項目:DM-HP100 硬件規(guī)格
硬件平臺
CPU:工業(yè)級ARM Cortex—A7 四核,主頻最高為1.2GHz
內存:2GB DDR3
FLASH:16GB eMMC(最大可為64GB)
接口
以太網端口:1路10/100/1000M工業(yè)以太網 RJ45(防雷保護);1路10/100M工業(yè)以太網 RJ45(防雷保護)
模擬量輸入接口:8路(4-20MA 0-5V 0-10V PWM脈沖輸入)
開關量輸出接口:8路(8路TTL輸出
開關量輸入接口:8路(8路TTL輸入)
機械繼電器輸出接口:8路(繼電器輸出)
工業(yè)串行接口:RS-232 x 4,RS-485 x 4;RS-232 信號:TXD、RXD、GND; RS-485 信號:A、B、GND;ESD光電隔離保護:2.5KV
USB接口:1路USB OTG,支持USB2.0協(xié)議(接口內置);2路USB HOST,支持USB2.0協(xié)議(接口外置)
通用PCIE插槽:2路
調試端口:232/485/TTL/COMS調試口
多功能通訊端口:1路4G/EMTC/NB-IoT/ZigBee/LoRa(選配)
WiFi:1路WiFi(選配)
SATA:1路M.2 SATA硬盤(接口內置)(選配)
CAN總線:1路CAN總線。最多可掛接255個節(jié)點采集器(選配)
顯示接口:1路HDMI(接口外置)
按鍵:1個恢復出廠設置按鍵
機械特性
指示燈:POWER, STATUS, MODEM信號指示燈
安裝方式:機架安裝方式
外殼:金屬
防護等級:IP55
冷卻方式:自然散熱
電源
電源輸入:AC 110-220V
極性反接和過流保護:支持
電源接口:可插拔工業(yè)端子接駁,內置雷擊、浪涌、ESD、短路等保護
環(huán)境溫濕度
環(huán)境濕度:5~95% (無凝霜)
存儲溫度:-40~90℃
工作溫度:-40~85℃
其他
看門狗:硬件看門狗(WDT)監(jiān)控
實時時鐘:內置RTC,紐扣電池供電
MTBF:大于10萬小時
4G LTE無線通訊模塊
頻帶:FDD LTE:B1/B3/B5/B7/B8/B20
UMTS:B1/B5/B8
GSM:850/900/1800/1900MHz
輸出功率:Class 3 (23dBm±2dB) for LTE FDD ;Class 3 (23dBm±2dB) for LTE TDDClass 3 (24dBm +1/-3dB) for TD-SCDMA;Class 3 (24dBm +1/-3dB) for UMTS;Class E2 (27dBm ±3dB) for EDGE 850/900MHz;Class E2 (26dBm +3/-4dB) for EDGE1800/1900MHz;Class 4 (33dBm ±2dB) for GSM 850/900MHz;Class 1 (30dBm±2dB) for GSM 1800/1900MHz
靈敏度:LTE B1:-97dBm(20M) UMTS B1:-110dBm
LTE B3:-96dBm(20M) UMTS B5:-112dBm
LTE B5:-99dBm(10M) UMTS B8:-111dBm
LTE B7:-97dBm(20M) GSM 850:-111dBm
LTE B8:-98dBm(10M) GSM 900:-110dBm
LTE B20:-96dBm(20M) GSM 1800:-109dBm
GSM 1900:-109dBm
天線接口:SMA外置
USIM:可選:外置/內置